粘膠劑|深圳市一通達焊接輔料有限公司

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產品圖片	名稱	型號	主要成份	熔點/PH值	粘度/比重	作業溫度	應用	儲存條件
	銅網膠網印刷紅膠	ET-L980	樹脂、固化劑、填充料、色粉	--	粘度:290Pa.s	150℃保持2分鐘	電源板等要過波峰焊的工藝	2-10℃
	手工印刷紅膠	ET-L979	樹脂、固化劑、填充料、色粉	--	粘度:300Pa.s	150℃2分鐘	手工能輕松的印刷也可機器印刷	2-10℃
	SMT紅膠	ET-L978	樹脂、固化劑、填充料、色粉	--	粘度:310Pa.s	150℃，2分鐘	高粘度，良好印刷成型，不溢膠	2-10℃
	無鹵素印刷紅膠	ET-T984	樹脂、固化劑、填充料、色粉	--	粘度:300Pa.s	120-150℃，2分種	要求無鹵素的SMT紅膠工藝	2-10℃
	低溫紅膠	ET-L977	樹脂、固化劑、填充料、色粉	--	粘度:300Pa.s	120-150℃，2分種	要求低溫固化的工藝	2-10℃
	貼片紅膠	ET-T982	樹脂、固化劑、填充料、色粉	--	粘度:280Pa.s	120-150℃,2分鐘	各種點膠工藝，可用于三洋、富化、松下、EFD機器	2-10℃
	無鹵素點膠紅膠	ET-T984	樹脂、固化劑、填充料、色粉	--	粘度:280Pa.s	120-150℃,2分鐘	要求無鹵素的點膠工藝	2-10℃
	黑色底部填充膠	ET-F10	樹脂、固化劑	--	粘度:3500-4200CPS	120-150℃,3-5分鐘	芯片底部填充加固	-20±5℃
	底部填充膠	ET-F09	樹脂、固化劑	--	粘度:3000-3500CPS	120-150度3-5分鐘	BGA底部填充、加固	-20±5℃
	PUR熱熔膠	ET-P101	聚氨酯	--	粘度:4000-1.2W	100-130℃	手環、手機、平板的TP與外殼粘接可返修	密封常溫
	丙烯酸酯AB膠	ET-1022	改性丙烯酸酯膠	--	粘度:6W-36W CPS	常溫	平板電腦、手機、導航、學習機等產品后殼粘接	常溫
	導熱硅凝膠	ET-10T-3.0	有機硅材料	--	粘度:200Pa.s	200度以下	手機散熱、導熱模塊、存儲設備、機箱散熱模塊等	常溫
	導熱硅脂	ET-D400	有機硅酮	--	粘度:220Pa.s	200度以下	發熱電子元器件和散熱器的熱傳導	－20℃~27℃

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