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產品圖片	名稱	型號	主要成份	熔點/PH值	粘度/比重	作業溫度	應用	儲存條件
	中溫焊錫膏	Sn69.5Bi30Cu0.5	錫69.5、鉍30、銅0.5	熔點:186℃	粘度：140-170Pa.s	210-230℃	焊點強度較錫鉍銀高的工藝	0-10℃
	BGA錫膏	ETD-668A-0HF	錫96.5銀3.0銅0.5	217-220℃	140-180Pa.s	230-255℃	手機、電腦、BGA植珠等高要求的工藝	0-10℃
	無鉛高溫錫膏SAC0307	ETD-668-WHF	錫99銀0.3銅0.7	227-229℃	粘度：150-190Pa.s	245-265℃	普能電子產品的焊接	0-10℃
	無鉛焊錫膏Sn98.5Ag1.0Cu0.5	ETD-685	錫98.5銀1.0銅0.5	熔點:217-227℃	粘度：150-180Pa.s	245-255℃	低銀量1%的錫膏是代替SAC305的錫膏優選產品	0-10℃
	無鉛錫膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	ETD-668A	錫96.5、銀3.0銅0.5	熔點:217-219℃	粘度:170-200Pa.s	230-255℃	手機板、平板電腦等優異工藝	0-10℃
	高溫錫膏	Sn95/Sb5	錫95銻5	熔點:235-245℃	粘度:140-170Pa.s	270-280℃	對焊點強度要求較高的工藝	0-10℃
	環保錫膏Sn99Ag0.3Cu0.7	ETD-668-QFN	錫99銀0.3銅0.7	熔點:227-229℃	粘度:160-190Pa.s	245-265℃	低成本通用型環保錫膏，用于常規電子產品	0-10℃
	低溫焊錫膏	ETD-669B-S	錫、鉍、銻、銀	熔點:143℃	140-170Pa.s	170-190℃	高強度低溫焊接工藝	0-10℃
	低溫無鉛錫膏Sn42Bi57Ag1	ETD-668B-10	錫42鉍57銀1	熔點:138℃	140-170Pa.s	170-190℃	對焊接強度較高的低溫藝	0-10℃
	高溫無鉛錫膏	Sn90/Sb10	錫90、銻10	熔點:245-255℃	140-170Pa.s	280-300℃	較高溫度的無鉛工藝	0-10℃
	無鉛中溫錫膏Sn82.5Bi17Cu0.5	ETD-668D-B17	錫82.5鉍17銅0.5	熔點190-205℃	粘度160-200Pa.s	230-240℃	不耐高溫的制程	1-10℃
	低溫錫膏	SN42/BI58	錫42、鉍58	熔點:138℃	粘度:140-170Pa.s	160-180℃	LED、紙板、指紋、遙控器模組等	0-10℃
	激光錫膏	ETD-LS305	激光錫膏：錫96.5、銀3.0、銅0.5	217-220℃	--	0.2W 0.8sec	激光焊接用	0-10℃
	中溫錫膏	Sn64/Bi35/Ag1	錫64、鉍35、銀1	152-171℃	150-180Pa.s	190-225℃	不耐高溫的生產工，如：LED、紙板等	0-10℃
	水溶性錫膏	ET-WS820	錫96.5銀3.0銅0.5	211-219	粘度:200Pa.s	230-255	水洗制程	0-10℃
	中溫無鉛錫膏	Sn64.7/Bi35/Ag0.3	錫64.7、鉍35、銀0.3	151-172℃	150-180Pa.s	195-230℃	不耐高溫的工藝，如：LED、紙板	0-10℃

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