產品列表
            產品圖片 名稱 型號 主要成份 熔點/PH值 粘度/比重 作業溫度 應用 儲存條件
            阿爾法環保錫條 alpha sac405 Sn96.5Ag3Cu0.5 與 Sn95.5Ag4Cu0.5 和他們的添加合金 Sn97Ag3Cu0, Sn96.5Ag3.5Cu0 與 Sn96Ag4Cu0 是無鉛合金,適合于用來替代 Sn63 合金。添加合金有時用來穩定/降低焊料槽中的銅含量, 具體需求取決于實際工藝狀況。與所有的阿爾法環保錫條一樣,使用ALPHA獨有的 Vaculoy 合金冶煉工藝用來去除雜質,特別是氧化物。阿爾法環保錫條Sn96.5Ag3Cu0.5 和 Sn95.5Ag4Cu0.5 適用于電子組裝廠波峰焊接和表面貼裝的無鉛焊接工藝應用。
            阿爾法無鉛錫條 ALPHA 0307 ALPHA SACX 0307 是一款適合在波峰焊工藝中替代 Sn63 類合金的無鉛產品。其衍生版本 SAX 0300 用來穩定/降低波峰焊槽中的銅含量(取決于工藝條件需求)。和阿爾法無鉛錫條跟所有焊條一樣,該產品也使用了 Alpha 的 Vaculoy 合金加工工藝來去除雜質,特別是氧化物。在此基礎上添加兩種微量元素,進一步降低焊渣水平和提高焊點外觀。對于希望實現無鉛工藝的電子裝配商, 阿爾法無鉛錫條SACX 0307 是波峰焊和表面貼裝的理想選擇。
            阿爾法焊錫條 SACX 0807 ALPHA Vaculoy SACX Plus 0807 是一種使用專有添加成份而特別設計的低銀無鉛合金,可?供與高銀 SAC 合金(即 SAC305, 405 等…)類似的焊接性和可靠性。其相關產品 SACX Plus 0800 可用來穩定/降低波峰焊的銅含量(此要求隨工藝條件不同而有所不同)。與所有的 Alpha 波峰焊接合金一樣,使用了阿爾法焊錫條專有的 Vaculoy工藝來去除部分雜質,特別是氧化物。 SACX Plus 0807 可應用在不同的組裝產品及使用在任何現在低銀或無銀合金所用的焊接操作條件。阿爾法焊錫條SACX Plus 0807 有不同的包裝供應,包括用于滿足補充和返工要求時使用的實心焊絲。
            阿爾法錫條 SnCX 07 Alpha SnCX Plus 07 是一種無銀無鉛合金,可在波峰焊接、選擇性焊接、管腳鍍錫和返工焊接過程中代替錫鉛、SAC305 和其他低銀 SAC 合金使用。相對于含銀合金,阿爾法錫條SnCX Plus 07 能很大程度減少銅溶解并改善總的擁有成本。 SnCX Plus 07 互補合金用于調節焊槽中的銅含量水平。和阿爾法錫條的所有焊條一樣, Alpha 專有的Vaculoy 制造工藝被用于去除某些雜質,特別是氧化物。
            阿爾法水溶性錫絲 ALPHA AQUALINE 6000 ALPHA Pure Core 阿爾法水溶性錫絲是一種有機活化水溶性助焊劑芯焊料,滿足符合 IPC-TM-650 2.6.3.3 的耐腐蝕性測試和表面絕緣電阻要求。ALPHA Pure Core 水溶性包含水溶性松香樹脂衍生物和一個緩沖有機活化系統。這種高效助焊劑可實現亮閃閃的焊接,甚至在推遲清潔數天的情況下也可以。ALPHA Pure Core阿爾法水溶性錫絲建議用于需要高熔解強度以及用水清潔的電子手工焊接應用。它具有低煙和低氣味的特性,使其十分適合修補和修理人員會與產品密切接觸的印刷電路板
            阿爾法錫絲 ALPHA Energized-Plus 阿爾法錫絲這款藥芯焊料獨特而又強大的活化系統能夠讓助焊劑異常迅速地潤濕。并且,ALPHA Reliacore 15 還符合聯邦規范 QQS-571E 對 RMA 類型助焊劑芯焊料的所有要求。ALPHA RELIACORE 15 滿足 QQS-571E 的要求;阿爾法錫絲Energized-Plus 的設計與 Energized 藥芯焊料類似,但更具活性。它符合聯邦規范 QPL-571-28-89 QPL 目錄對 RA 類型助焊劑芯焊料的所有要求。ALPHA Energized-Plus 適合在任何需要符合 RA 類別助焊劑**規格的電子元件手工焊接應用中使用
            免洗焊錫絲 ALPHA Cleanline 7000 免洗焊錫絲ALPHA Cleanline 7000 是一種殘留物非常少的助焊劑芯焊錫絲,設計用于免清洗手工焊接應用。助焊劑芯提供了充分的活性,可以成功焊接裸銅和其他要求嚴苛的應用。獨特的樹脂和專有非鹵化物活化劑混合物提供了快速潤濕能力,同時將焊接后的殘留物量降至很低。免洗焊錫絲其殘留物透明、柔軟、易于探測、無粘性且無腐蝕性。在某些情況下并且隨著時間推移,殘留物會變為乳白色。
            無松香錫絲 FT-2002 ALPHA FT-2002 無松香,無樹脂,無鹵化物,免清洗,助焊劑芯,焊錫絲;無松香錫絲ALPHA FT-2002 是一種全合成(沒有松香或松香衍生物)助焊劑芯焊錫絲。其設計成為傳統松香芯焊錫絲的直接替代品。助焊劑芯也不含鹵化物,但仍能提供很好的潤濕性能。無松香錫絲ALPHA FT-2002 無松香的焊接后殘留物很少,并且殘留物是透明堅硬的。殘留物具有較高的表面絕緣電阻,無需**。ALPHA FT-2002 無松香采用的配方具有獨特的氣味,可以將其與含有松香的助焊劑芯焊錫絲區分開。
            阿爾法焊錫絲 AS2 ALPHA AS2是一款松香活性有芯焊絲。其助焊劑配方基于揮發性有機成分,含有極其高效的活性系統。阿爾法焊錫絲AS2是針對火焰焊接(如燈泡和電容生產等)而特別配制的。不過,只要溫度足夠高,有足量熱量供應并且對助焊劑殘留表面絕緣阻力要求不高,AS2也可用于其他焊接技術。阿爾法焊錫絲AS2助焊劑在一定條件下具有腐蝕性并在135°C 時開始分解。在持續加熱的條件下,助焊劑幾乎會完全蒸發。AS2不可燃,在揮發前能實現非常順暢的焊料流動。
            阿爾法無鉛錫絲 XL-825 阿爾法無鉛錫絲XL-825是一款免清洗有芯焊錫絲,ALPHA Telecore XL-825 是為滿足 JIS AA 級要求(鹵化物含量小于 1,000ppm)并且針對免清洗無鉛應用而開發的一款有芯焊絲。該產品能實現高表面絕緣阻抗可靠性和優異擴散性的平衡,是 Alpha 有芯焊絲產品系列中性能很好的產品。使用阿爾法無鉛錫絲XL-825,不僅能獲得優異的焊接性能,還能增加**良率及加快焊接速度。
            阿爾法無鹵素錫絲 HF-850 ALPHA TELECORE HF-850是一款無鹵素及無鹵化物、免清洗有芯焊錫絲,阿爾法無鹵素錫絲HF-850 是阿爾法出品的潤濕很快、飛濺很低、無鹵素及無鹵化物的有芯焊絲。與市場上其他含鹵素及鹵化物的產品相比,其性能非常**,是滿足環保要求的理想選擇。阿爾法無鹵素錫絲HF-850 的迅速潤濕能力滿足拖焊要求并且將機械以及手動焊接應用的周期縮至很短。
            阿爾法助焊劑EF5601 EF-5601 阿爾法助焊劑EF-5601是款高性能、高可靠性、低揮發性有機化合物含量、免清洗助焊劑,阿爾法助焊劑EF-5601 助焊劑是一種含樹脂/松香、低揮發性有機化合物含量、低固體含量、免清洗助焊劑,可實現與100%醇基類助焊劑相似的性能。與 RF- 800(目前常用醇基類助焊劑之一)相比, 阿爾法助助焊劑EF-5601 可滿足業界嚴格可靠性要求,同時在絕大多數組件上(甚至在 OSP 表面處理和回流前)都能實現優異的填孔性能并很大程度地降低表面貼裝設備相關的缺陷。
            阿爾法助焊劑EF6103 EF-6103 阿爾法助焊劑EF6103是款低固體、高可靠性、可針測、無鉛/錫鉛波峰助焊劑,阿爾法助焊劑EF6103 是一種為優化焊接性和可靠性而特別設計的醇基助焊劑。這種配方可供標準厚度或更厚的高密度電路印刷板在無鉛(使用標準 SAC 或低銀 SAC 合金)和共晶錫鉛焊接過程中應用。本產品可在小方形表面封裝底部實現低橋連以及優異的在線測試、填孔以及焊球性能。此外,本產品還可實現良好的無鉛焊點外觀,焊接殘留物擴散均勻,不粘滯。
            阿爾法免洗助焊劑 EF-2210 阿爾法免洗助焊劑EF-2210 是一種無揮發、無鹵素、無松香、無樹脂、低固體、免清洗助焊劑,具有所有符合 Bellcore 表面絕緣阻抗(SIR)的無揮發助焊劑所具備的很高性能,能提供**的焊接。它含有專有有機活化劑混合物,具有**的濕潤性和上表面孔填充性能,甚至適用于之前經受熱焊接的涂有有機保焊劑(OSP)的裸銅板。阿爾法免洗助焊劑 EF-2210 中還加入了一些專有添加劑,以減少阻焊層與焊劑之間的表面張力,從而大大減少了焊球的產生。
            阿爾法無鹵素助焊劑 EF-6850HF 阿爾法無鹵素助焊劑EF-6850HF 是一種無鹵素、低固含量、醇基、免清洗、無鉛波峰焊接應用的助焊劑。采用獨有配方,專門針對應用于錫鉛和無鉛焊接的高密度印刷的標準和較厚電路板。本產品能降低橋連缺陷的發生,也可實現很好的在線測試和微孔填充性能以及低焊球缺陷
            阿爾法環保助焊劑 EF-12000 阿爾法環保助焊劑EF-12000適用于無鉛和錫鉛波峰焊接應用的高固含量、免清洗、含松香助焊劑,阿爾法環保助焊劑EF-12000 是一種高固含量、含松香、免清洗、酒精基的消光助焊劑。在無鉛和錫鉛波峰焊接工藝中,此助焊劑都能提供獨到的電可靠性和**的可焊性。在電遷移和表面絕緣阻抗方面,該助焊劑達到所有主要的國際標準要求。此外,阿爾法環保助焊劑EF-12000 能實現業界上很佳的表面填孔和優良的抗微錫珠、連接器橋連和細間距QFPs底部SMT元件橋連性能。
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